Products 柔性印刷電路板 FPC
軟性印刷電路 FPC
•多層板製程能力 •精密打件能力 (SMT) •完整ODM團隊 •完整模組製造能力
極細線路 & FPC Coil
以半加法製程縮小迴路線寬/線距(L/S),有效大幅度減少內部組裝所需空間,進而達成產品小型化可能性。 透過此一製程實現薄型化及高密度FP Coil,並廣泛運用於智能手機OIS模組及薄型化電感等相關領域。
高速氟素FPC
以氟素材料加上特殊工藝達成極低的DK & DF值,因而在傳輸過程中實現低損耗的優異特性,且就現行高頻高速傳輸解決方案中,相對實現了薄型化設計,進而廣泛應用在5G天線模組, 毫米波雷達, 及高頻高速傳輸內部配線的運行。 可滿足USB 3.1以上, PCIe Gen5, TBT 3內部傳輸要求
高耐熱耐油FPC
在特殊環境下滿足其耐久損耗性,並且仍然保持良好的剝離強度以達到產品功能的穩定性。